【精华】工作实习报告汇总7篇
在当下这个社会中，报告的用途越来越大，其在写作上有一定的技巧。我敢肯定，大部分人都对写报告很是头疼的，下面是小编精心整理的工作实习报告7篇，希望对大家有所帮助。
工作实习报告 篇1一、观看电子产品
制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
二、 无线电四厂实习体会
通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。
三、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线
在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：
1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。
2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
四、手工焊接实习总结
操作步骤：
1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。
操作要点：
1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。
4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。
5、 焊锡量要合适。
6、 焊件要固定。
7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。
操作体会：
1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。
2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。
3、用烙铁头对焊点施力是有害的。
完成内容：
用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。
五、表贴焊接技术实习总结
1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。
2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。
3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。
4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。
5、检查焊接质量及修补。
注意事项：
1、SMC和SMD不能用手拿。
2、用镊子夹持不可加到引线上。
3、IC1088标记方向。
4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。
出现的问题及解决方案：
1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。
2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。
3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。
4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。
5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。
六、收音机焊接装配调试总结
安装器件：
1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。
2、耳机插座XS。
3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。
4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。
5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。
6、电解电容C18贴板装。
7、发光二极管V2，注意高度。
8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。
调试：
1、所有元器件焊接完成后目视检查。
2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。
3、搜索广播电台。
4、调节收频段。……此处隐藏7254个字……我看到同学们头上都戴着工程帽;同时工地的生活区与施工区的门上也写着：不戴安全帽者不得进如施工现场;当然在科技楼结构主体外面的防护网上也写着标语：安全责任，重于泰山;由此可见在建筑施工当中首先要注意的问题就是安全问题。过去由于生产企业不重视民工安全造成了很多工伤和死亡事故，这些事故给工人和企业带来了很大的损害!同时，为了确保施工能顺利进行和施工的安全，工地是要用砖墙围护起来的，只有建筑施工的各种车辆和内部人员才可以出入，我们实习也要经过他们的同意呢!
进到施工区，我们一眼就看到了科技楼的结构主体，当时结构主体给我的感觉就是不像建筑和不好看。这个可能是因为它和我所看到的过的已经建好并投入使用的楼不同。主体前面有个很大的场地，这个场地是堆放建筑材料用的，可以看到所堆放的建材主要是钢筋，没有水泥、砂、石之类的建材，这是因为现在已经都采用了成品混凝土来浇筑结构了。这样可以保证混凝土的质量，减少施工浪费和降低生产成本。在钢筋堆放区我们可以看到不同型号的钢筋是分开放的，而且还在其前面标明钢筋的型号和进场时间等信息。
我们跟着现场管理员上了楼，我们踏上用钢管和铁网搭接成的梯子，开始觉得很危险，四周都有伸出来的钢管或铁条。二三楼的模板和支架已经拆了，我们可以清楚地看到支撑上部重量的柱子很大，大到使我们都觉得层高变小了。在承重柱的四周有很多构造柱，它们是用来加大墙的强度的，以避免因墙身过长导致容易坍塌。一路上去，我们看到上面几层楼板的支架还没有拆，这些支架是用钢管和模板组成的，钢管很密，可见要承受完全没有强度的混凝土板和梁需要很大的支撑力。
上到第十层，我们看到工人们还在绑扎钢筋，柱和梁的钢筋已经绑扎好并放到了模板预留的槽里。我观察了其中的几条梁和柱，就像老师说的：梁的下部是首力筋，主梁有九条，次梁有六条;上不是架立筋，主梁和次梁也不同;受力筋和架力筋之间用箍筋绑扎。而柱子就不一样了，三四条梁要交汇于柱，就必然要使梁的钢筋穿过柱子，这样使得柱头的钢筋十分密集，同时浇筑混凝土时也要注意密实。板的配筋一般有受力筋和架力筋，受力筋在下方，分纵横两路;架力筋在上方，也是纵横两路放着。摆好的钢筋就要用铁丝绑扎好，为了保证面筋不被踩低下去，还要用马蹄筋将其抬高。在看板筋时我们发现连同钢筋一起铺设的还有电线管，这是电专业和结构专业合作的一个体现。
工作实习报告 篇7一、概述
本次测量实习为期十天，通过实习把课堂上学习的理论知识与实际相结合，并从中发现问题，提高解决实际问题的能力，使所学的知识得到升华，培养学生作为一名工程人员必备的科学严谨的精神。本专业共分十四个组，实习区域为郑州大学新校区，东起河园东路，西至天健大道，南起春华路，北至毓秀路。主要地物有工科园、理科园、图书馆、文科园等。施测方法采用图根平面控制测量、图根高程控制测量及测绘地形图。测区共有主导点二十四个（E-22—N23—N24—E-1—E-2－E-3—E-4—E-5—E-6—E-7—E-8—E-9—E-10—E-11—E-12—E-13—E-14—E-15—E-16—E-17—E-18— E-19—E-20—E-21—E-22），支导点十四个（N-23-1 N-24-1 E-1-1 E-2-1 E-4-1E-5-1 E-10-1 E-12-1 E-13-1 E-14-1 E-17-1 E-18-1 E-21-1 E-22-1），以N23为起始点，采用独立坐标系，高程基准为1985年黄海高程系，地形测图图式为1995年版式。实习的大致流程：踏勘、选点——测量导线角度——水准测量，图根控制计算——地形测图，碎部测量——接图，整饰地形图—
撰写实习报告。
二、主要工作介绍
（1）本组图根控制测量部分的角度测量包括测站E-22、N-23，
及支导点E-22-1、N-23-1，采用方向观测法，统一规定测定内角，共测三个测回，测回法观测要求上下测回角度之差小于36”，各测回互差平均小于24”。方向观测要求同一方向值各测回较差小于24”，半测回归零差小于18”。
（2）水准测量部分水准路线主导线为BM—E-9—E-10—E-11—E-12—E-13，支导线为E-10—E-10-1，E-11—E-11-1，E-12—E-12-1，E-12—E-12-2.水准测量采用四等水准测量，水准测量路线长度应小于15km，高差闭合差为 mm，每站视线长度不得大于80m，前后视距差不大于5m，前后视距累积差不大于10m，红黑面读数差不大于3mm，红黑面所测高差之差不大于5mm。经过计算，有两站高程测量与原始数据相差较大，经过再次补测达到要求，其他高程及角度测量的观测数据均达到精度要求。
(3)地形图测图部分整个测区共分十块（2.60-2.60，2.60-2.80，2.40-2.60，2.40-2.80，2.20-2.60，2.20-2.80，2.00-2.60，2.00-2.80，1.80-2.60，1.80-2.80）每块区域面积为200X200，本组分得区域2.40-2.60，主要建筑物为图书馆、生物馆，以及道路、草坪、路灯、行道树、停车场、水池等地物。采用经纬仪测绘法测绘地形图， 简要操作方法 ：
（1）在图根控制点A上安置经纬仪，量取仪器高i
（2）选择另一邻近的图根点B作为起始方向，经纬仪盘左照准该点并将水平度盘配置为0deg;00′00″；
（3）在测站旁安置小平板，在图纸上画出ab方向线小段，用小针将量角器圆孔中心钉在a点；
（4）按一定路线选择特征点并竖立视距尺，瞄准标尺，通过垂直微动螺旋将垂直度盘读调整至90deg;00′00″，然后读取上、中、下丝的读数；
（5）算出水平距离、高程
（6）转动量角器，使零方向线对准量角器上一刻划线，使在量角器上读数等于水平度盘读数，再按水平距离定出碎部点位置。碎部点位置用点表示，在点的右侧标注其高程；
（7）同法测出其余碎部点，及时绘出地物，并对照实地进行检查；
（8）按地形图图式的要求，描绘地物、整理注记，进行图面整饰
注：地形图整饰过程中地物符号严格按照国标要求，铅笔字号及宽度严格控制，并每隔5-6cm注记一高程。
三、实习感受与总结
通过这次测量实习，成功的把在课本上所学的知识应用于实践中，不仅巩固了所学的理论知识，也了解了所学知识如何很好的应用于实际。在实际操作过程中，难免会有与理论出入的地方，这就需要找出其中的缘由，绝不能模棱两可。经过反复的测量选碎部点，逐渐的能合理的分布碎部点，这样在不影响测图精度的同时也提高了工作效率。测图过程中遇到所在站难以观测到的死角找到了科学的解决方法。经过近四天的外业测点，不断的在工作中总结，积累了经验，逐渐找到合理的测量顺序和方法，同时锻炼了同学们不怕吃苦的精神。不足之处在于测点过程中会落下一些关键的碎部点，以致绘图员难以在图纸上绘出。总之，本次实习不仅仅使所学知识得到了升华，更重要的是培养了同学们的科学严谨的工作态度。
